1. Fe'i datblygwyd gyda laser uwchfioled 355nm. O'i gymharu â'r laser is-goch, mae'r peiriant yn mabwysiadu'r dechnoleg dyblu amledd mewncavity trydydd gorchymyn, ac mae'r smotyn sy'n canolbwyntio ar olau uwchfioled 355 yn fach iawn, a all leihau anffurfiad mecanyddol y deunydd yn fawr ac nid yw'r gwres prosesu yn cael fawr o effaith.
2. Mae ffotonau uwchfioled ynni uchel yn torri'r bondiau moleciwlaidd ar wyneb llawer o ddeunyddiau anfetelaidd yn uniongyrchol, gan wahanu'r moleciwlau o'r gwrthrych. Nid yw'r dull hwn yn cynhyrchu gwres uchel, mae'r laser UV yn canolbwyntio ar y fan a'r lle yn fach, ac nid oes gan y prosesu bron unrhyw effaith thermol. Felly, fe'i gelwir yn gweithio oer, felly mae'n addas ar gyfer marcio ac engrafiad uwch-fân o ddeunyddiau arbennig.
3. Defnyddir yn bennaf ar gyfer bwrdd mawr iawn ac engrafiad, yn arbennig o addas ar gyfer marcio deunyddiau pecynnu bwyd a meddygol, drilio tyllau micro, segmentu deunyddiau gwydr yn gyflym a thorri graffeg cymhleth o wafferi silicon. Mae'n integreiddio technoleg uwch gartref a thramor.
